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鎂合金在電子通信領域上的優(yōu)點
鎂合金具有優(yōu)異的薄壁鑄造性能，其壓鑄件的壁厚可達0.6~1.0mm，并保持一定的強度、剛度和抗撞能力，這非常有利于產(chǎn)品超薄、超輕和微型化的要求，這是工程顏料無法比擬的。
目前用鎂合金制作零部件的電器產(chǎn)品有照相機、攝影機、數(shù)碼相機、筆記本電腦、移動電話、電視機、等離子顯示器、硬盤驅(qū)動器等。以筆記本電腦、手機和數(shù)碼相機為代表的3C 產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展的推動下，鎂合金的應用得到了持續(xù)增長。
1.筆記本電腦
筆記本電腦使用鎂合金作為機殼幾乎是基于鎂合金的全部優(yōu)點為，防震性能提高了電腦部件的可靠運行；抗電磁波干擾和電磁屏蔽性能保證了電腦的信息安全；優(yōu)良的熱傳導性，大大地改善了電腦的散熱問題。
2.手機手機利用了鎂合金防震、抗磨損及可屏蔽電磁波的特殊功能，又能滿足輕、薄、短、小的要求。 同時采用鎂合金外殼的手機在電磁相容性方面有了巨大提高，在減少了通信過程中電磁波散失的同時也降低了電磁波對人體的傷害。據(jù)統(tǒng)計，2005 年全球生產(chǎn)手機4 億部，其中約10%～11%采用鎂合金機殼。
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