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鎂合金在電子產(chǎn)品上的應(yīng)用情況怎么樣?
隨著,生活條件以及科技方面的提升以及對鎂可貴特性的認(rèn)識,其材料廣泛應(yīng)用于航天、航空、汽車配件、電子、通訊等領(lǐng)域,近些年來,在國外一些國家,例如:歐美、日本等多個國家開始使用鎂合金來制造電子類產(chǎn)品的殼體,為鎂合金的應(yīng)用開闊了一條新興的市場,那么它的應(yīng)用情況是怎么樣的呢?下面鉅寶帶大家一起看一看。
鎂合金在電子產(chǎn)品上的應(yīng)用
在3C產(chǎn)品領(lǐng)域,以筆記本電腦、手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)為代表的3C產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展的推動下,鎂合金的應(yīng)用得到了持續(xù)增長,鎂合金與傳統(tǒng)的3C產(chǎn)品使用的外殼材料相比具有輕量化、剛性高、減震性好、無磁、散熱、可回收等優(yōu)點;特別是應(yīng)用于3C產(chǎn)品外殼上其外觀及觸摸質(zhì)感極佳,已成為設(shè)計和消費的流行趨勢。
與塑料相比鎂合金具有良好的導(dǎo)熱性以及剛性,特別是及其易于回收,一旦鎂合金的應(yīng)用進(jìn)入良性循環(huán)之后,其廢料不僅不會危害環(huán)境,其優(yōu)良的再生性也會致使鎂資源得到充分利用,也使鎂合金使用成本更進(jìn)一步的降低,不僅如此,鎂合金還具有非常好的壓鑄工藝性能,采用壓鑄的方法制造的鎂合金3C類產(chǎn)品外殼,厚度最薄可達(dá)到0.4mm。
并且強(qiáng)度和剛度都是極為優(yōu)異,以耐沖撞性為例,其耐撞強(qiáng)度及吸震性均遠(yuǎn)較塑料佳,尤其是相同抗力下厚度僅塑料的1/3,且具有良好的散熱性以及防電磁波干擾的性能。
以上特性使鎂合金在3C產(chǎn)品(計算機(jī)、通訊、消費電子)及電動工具,運動器材等方面的應(yīng)用,已成為一個新的市場熱點,如:筆記本計算機(jī)、掌上計算機(jī)外殼、照相機(jī)外殼、攝像機(jī)外殼、投影錄像機(jī)外殼、電視機(jī)、音響外殼等,而且其應(yīng)用領(lǐng)域還在迅速擴(kuò)大。
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