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筆電鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)介紹

鎂合金作為最輕的工程金屬材料,被譽為“21世紀(jì)的綠色工程材料”,鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3、比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右,因而其比強度和比剛度較高,另外具有優(yōu)良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點來看,選材符合目前筆電的輕薄風(fēng)格。缺點:耐蝕性差,燃點低,材料強度偏低,另鎂很活潑,表面易氧化,如要實現(xiàn)高光效果,非常之難。如下為宏碁Swift3采用全新鎂合金材質(zhì),其中A/D面為鎂鋰合金,C面為鎂鋁合金。

圖:宏碁Swift3

按制造工藝鎂合金可分為兩大類-變形鎂合金和鑄造鎂合金(備注:牌號代碼A代表金屬鋁Al,Z代表金屬鋅Zn,D為辨識代碼。)


1:AZ31B屬于變形鎂合金,具有良好的機械性能,與鑄造鎂合金相比,AZ31B變形鎂合金具有更高的強度、更好的塑性,主要用于薄板、擠壓件和鍛件等。

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